¿Cuál es el papel de los MOSFET?
Los MOSFET desempeñan un papel en la regulación del voltaje de todo el sistema de suministro de energía. Actualmente, no se utilizan muchos MOSFET en la placa, generalmente alrededor de 10. La razón principal es que la mayoría de los MOSFET están integrados en el chip IC. Dado que la función principal del MOSFET es proporcionar un voltaje estable para los accesorios, generalmente se usa en la CPU, GPU y zócalo, etc.MOSFETgeneralmente están arriba y debajo de la forma de un grupo de dos que aparecen en el tablero.
Paquete MOSFET
Cuando se completa la producción del chip MOSFET, es necesario agregar una carcasa al chip MOSFET, es decir, el paquete MOSFET. La carcasa del chip MOSFET tiene un efecto de soporte, protección y enfriamiento, pero también proporciona al chip conexión eléctrica y aislamiento, de modo que el dispositivo MOSFET y otros componentes formen un circuito completo.
De acuerdo con la instalación en la forma de PCB para distinguir,MOSFETEl paquete tiene dos categorías principales: orificio pasante y montaje en superficie. Se inserta el pin MOSFET a través de los orificios de montaje de la PCB soldados en la PCB. El montaje en superficie es el pin MOSFET y la brida del disipador de calor soldados a las almohadillas de superficie de la PCB.
Especificaciones del paquete estándar AL paquete
TO (Transistor Out-line) es la especificación de paquete inicial, como TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, etc. son diseños de paquete enchufables. En los últimos años, la demanda del mercado de montaje en superficie ha aumentado y los paquetes TO han progresado a paquetes de montaje en superficie.
TO-252 y TO263 son paquetes de montaje en superficie. El TO-252 también se conoce como D-PAK y el TO-263 también se conoce como D2PAK.
El paquete D-PAK MOSFET tiene tres electrodos, compuerta (G), drenaje (D) y fuente (S). Uno de los pasadores de drenaje (D) se corta sin utilizar la parte posterior del disipador de calor para el drenaje (D), directamente soldado a la PCB, por un lado, para la salida de alta corriente, por un lado, a través del Disipación de calor de PCB. Entonces hay tres almohadillas PCB D-PAK, la almohadilla de drenaje (D) es más grande.
Diagrama de pines del paquete TO-252
Paquete de chip popular o paquete dual en línea, conocido como DIP (paquete dual en línea). El paquete DIP en ese momento tiene una instalación perforada de PCB (placa de circuito impreso) adecuada, con cableado y operación de PCB de paquete tipo TO más fáciles. es más conveniente, etc., algunas de las características de la estructura de su paquete en forma de varias formas, incluida la cerámica multicapa DIP dual en línea, la cerámica dual en línea de una sola capa
DIP, DIP del marco de plomo, etc. Comúnmente utilizado en transistores de potencia, paquetes de chips reguladores de voltaje.
ChipMOSFETPaquete
Paquete TOS
SOT (Small Out-Line Transistor) es un paquete de transistores de contorno pequeño. Este paquete es un paquete de transistores de potencia pequeña SMD, más pequeño que el paquete TO, generalmente utilizado para MOSFET de pequeña potencia.
Paquete de POE
SOP (Small Out-Line Package) significa "paquete de contorno pequeño" en chino, SOP es uno de los paquetes de montaje en superficie, los pasadores de los dos lados del paquete tienen forma de ala de gaviota (en forma de L), el material Es de plástico y cerámica. SOP también se llama SOL y DFP. Los estándares del paquete SOP incluyen SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, etc. El número después de SOP indica la cantidad de pines.
El paquete SOP de MOSFET adopta principalmente la especificación SOP-8, la industria tiende a omitir la "P", llamada SO (Small Out-Line).
Paquete MOSFET SMD
Paquete de plástico SO-8, sin placa base térmica, mala disipación de calor, generalmente utilizado para MOSFET de baja potencia.
SO-8 fue desarrollado por primera vez por PHILIP y luego se derivó gradualmente de TSOP (paquete de esquema pequeño y delgado), VSOP (paquete de esquema muy pequeño), SSOP (SOP reducido), TSSOP (SOP reducido y delgado) y otras especificaciones estándar.
Entre estas especificaciones de paquetes derivados, TSOP y TSSOP se usan comúnmente para paquetes MOSFET.
Paquetes de chips MOSFET
QFN (paquete cuádruple plano sin plomo) es uno de los paquetes de montaje en superficie, que los chinos llaman paquete plano sin plomo de cuatro lados, es un tamaño de almohadilla pequeño, pequeño, de plástico como material de sellado del chip de montaje en superficie emergente tecnología de embalaje, ahora más comúnmente conocida como LCC. Ahora se llama LCC y QFN es el nombre estipulado por la Asociación de Industrias Eléctricas y Mecánicas de Japón. El paquete está configurado con contactos de electrodos en todos los lados.
El paquete está configurado con contactos de electrodos en los cuatro lados y, como no hay cables, el área de montaje es más pequeña que la del QFP y la altura es menor que la del QFP. Este paquete también se conoce como LCC, PCLC, P-LCC, etc.
Hora de publicación: 12 de abril de 2024
