Junto con el desarrollo continuo de la ciencia y la tecnología, los ingenieros de diseño de equipos electrónicos deben continuar siguiendo los pasos de la ciencia y la tecnología inteligentes, para elegir componentes electrónicos más adecuados para los productos, a fin de que los productos se ajusten más a los requisitos del veces. en el que elMOSFET Son los componentes básicos de la fabricación de dispositivos electrónicos y, por lo tanto, desea seleccionar el MOSFET apropiado, es más importante comprender sus características y una variedad de indicadores.
En el método de selección del modelo MOSFET, desde la estructura del formulario (tipo N o tipo P), voltaje de operación, rendimiento de conmutación de potencia, elementos de empaque y sus marcas conocidas, para hacer frente al uso de diferentes productos, los requisitos son seguidos por diferentes, de hecho explicaremos lo siguienteEmbalaje MOSFET.
después delMOSFET Cuando se fabrica el chip, se debe encapsular antes de poder aplicarlo. Para decirlo sin rodeos, el embalaje consiste en agregar una carcasa de chip MOSFET, esta carcasa tiene un punto de soporte, mantenimiento, efecto de enfriamiento y, al mismo tiempo, también brinda protección para la conexión a tierra y protección del chip, fácil de formar componentes MOSFET y otros componentes. Un circuito de alimentación detallado.
El paquete MOSFET de potencia de salida ha insertado y prueba de montaje en superficie dos categorías. La inserción es el pin MOSFET a través de los orificios de montaje de la PCB que se sueldan en la PCB. El montaje en superficie son los pines MOSFET y el método de exclusión de calor para soldar en la superficie de la capa de soldadura de PCB.
Materias primas de chips, la tecnología de procesamiento es un elemento clave del rendimiento y la calidad de los MOSFET, la importancia de mejorar el rendimiento de los fabricantes de MOSFET estará en la estructura central del chip, la densidad relativa y su nivel de tecnología de procesamiento para llevar a cabo mejoras. , y esta mejora técnica se invertirá en una tarifa de coste muy elevada. La tecnología de empaquetado tendrá un impacto directo en el rendimiento y la calidad del chip; la cara del mismo chip debe empaquetarse de una manera diferente, lo que también puede mejorar el rendimiento del chip.
Hora de publicación: 31 de mayo de 2024
