La relación entre el empaque de MOSFET y los parámetros, cómo elegir FET con el empaque apropiado

①Embalaje enchufable: TO-3P, TO-247, TO-220, TO-220F, TO-251, TO-92;

②Tipo de montaje en superficie: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5*6, DFN3*3;

Diferentes formas de embalaje, el límite correspondiente de corriente, voltaje y efecto de disipación de calor deMOSFETserá diferente. Una breve introducción es la siguiente.

1. TO-3P/247

TO247 es uno de los paquetes de contorno pequeño y paquetes de montaje en superficie más utilizados. 247 es el número de serie del paquete estándar.

Tanto el paquete TO-247 como el paquete TO-3P tienen salida de 3 pines. Los chips internos pueden ser exactamente iguales, por lo que las funciones y el rendimiento son básicamente los mismos. Como máximo, la disipación de calor y la estabilidad se ven ligeramente afectadas.

TO247 es generalmente un paquete no aislado. Los tubos TO-247 se utilizan generalmente en POTENCIA de alta potencia. Si se utiliza como tubo de conmutación, su tensión y corriente soportadas serán mayores. Es una forma de embalaje comúnmente utilizada para MOSFET de voltaje medio-alto y alta corriente. El producto tiene las características de resistencia a alto voltaje y fuerte resistencia a roturas, y es adecuado para su uso en lugares con voltaje medio y corriente grande (corriente superior a 10 A, valor de resistencia de voltaje inferior a 100 V) superior a 120 A y valor de resistencia de voltaje superior a 200 V.

2. A-220/220F

La apariencia de estos dos estilos de paquete deMOSFETes similar y se puede usar indistintamente. Sin embargo, el TO-220 tiene un disipador de calor en la parte posterior y su efecto de disipación de calor es mejor que el del TO-220F, y el precio es relativamente más caro. Estos dos productos en paquete son adecuados para aplicaciones de media tensión y alta corriente por debajo de 120 A y aplicaciones de alta tensión y alta corriente por debajo de 20 A.

3. A-251

Este producto de embalaje se utiliza principalmente para reducir costos y reducir el tamaño del producto. Se utiliza principalmente en entornos con voltaje medio y alta corriente por debajo de 60 A y alto voltaje por debajo de 7 N.

4. A-92

Este paquete solo se utiliza para MOSFET de bajo voltaje (corriente inferior a 10 A, voltaje soportado inferior a 60 V) y 1N60/65 de alto voltaje, principalmente para reducir costos.

5. TO-263

Es una variante del TO-220. Está diseñado principalmente para mejorar la eficiencia de producción y la disipación de calor. Soporta corriente y voltaje extremadamente altos. Es más común en MOSFET de media tensión y alta corriente por debajo de 150 A y por encima de 30 V.

6. A-252

Es uno de los paquetes principales actuales y es adecuado para entornos donde el alto voltaje es inferior a 7N y el voltaje medio es inferior a 70A.

7. POE-8

Este paquete también está diseñado para reducir costos y generalmente es más común en MOSFET de media tensión por debajo de 50 A y baja tensión.MOSFETalrededor de 60V.

8. SOT-23

Es adecuado para su uso en entornos de corriente y voltaje de un solo dígito de 60 V e inferiores. Se divide en dos tipos: gran volumen y pequeño volumen. La principal diferencia radica en los diferentes valores actuales.

El anterior es el método de empaquetado MOSFET más simple.